O circuito integrado L1A9178 em encapsulamento SMD QFP parece ser um componente específico e de difícil localização em catálogos convencionais. Não há informações detalhadas disponíveis publicamente sobre esse modelo, o que pode indicar que se trata de um CI proprietário, utilizado em equipamentos específicos, como televisores, monitores ou outros dispositivos eletrônicos.
Sobre o encapsulamento QFP
O QFP (Quad Flat Package) é um tipo de encapsulamento para circuitos integrados com terminais que se estendem pelos quatro lados do chip. É amplamente utilizado em montagens SMD (Surface Mount Device) devido à sua alta densidade de pinos e perfil fino, ideal para dispositivos compactos. Existem diversas variantes do QFP, como LQFP (Low-profile QFP) e TQFP (Thin QFP), que diferem em altura e espaçamento entre os pinos
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