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Circuito Integrado (EPF10KQ10Q208-3) SMD QFP
Componente eletrônico com encapsulamento QFP para montagem superficial SMD em placas de circuito impresso.
Características
Código informado: EPF10KQ10Q208-3
Encapsulamento: QFP
Tipo de montagem: SMD, soldado diretamente na superfície da placa
Antes da compra, confira a identificação gravada no componente, a pinagem e as dimensões do encapsulamento. A compatibilidade depende do modelo exato utilizado no equipamento.
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