THERMAL PAD ALTO DESEMPENHO 12,8 W/M.K 100 X 100MM X 1,0MM IMPLASTEC TS-PAD

Código: 14764

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Descrição

O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100 X 100MM, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado.

 

Principais Aplicações

?Indicado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que exijam dissipação térmica.

O material é fornecido em peças quadradas com 100 X 100MM, com espessura de 1,0MM.

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Especificação Técnica:

  • Cor: Azul;
  • Condutividade Térmica: 12,8 W/m.K;
  • Tamanho: 100 X 100MM;
  • Espessura: 1,0MM;

 

Transporte e Armazenagem

?O TS-PAD deve ser armazenado em local seco e protegido contra pó.

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Manuseio e Método de Aplicação

?As superfícies deverão ser limpas e livres de poeira, óleo, graxa e impurezas. Recortar o produto de acordo com os dimensionais da superfície onde será aplicado. Aplicar o produto, aplicando a pressão necessária para não deixar bolhas de ar entre as interfaces.