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Sua elevada capacidade de conduzir calor, devido aos agentes condutores de calor de sua fórmula, faz com que a TS-COLD seja a pasta ideal para ser utilizada na montagem e manutenção de diversos eletrônicos de ponta. A escolha de um fluido de silicone especial, torna a pasta com a viscosidade perfeita para uma aplicação rápida e fácil, além de garantir um longo tempo de vida útil, devido à sua excelente estabilidade térmica.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
A pasta térmica TS-COLD foi desenvolvida para ser aplicada em CPUs com alta capacidade de processamento, placas de vídeo modernas, vídeo games de todas as gerações, computadores que utilizam softwares avançados, servidores e qualquer outra aplicação onde uma pasta térmica de excelente qualidade é exigida.
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO
Limpe a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, ou o lenço umedecido TS-CLEANER. Aplique a TS-COLD sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.
OBSERVAÇÕES
As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.
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