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Aqui estão as especificações e características do **Thermal Pad Alto Desempenho TS-PAD da Implastec**:
### Especificações
- **Modelo:** TS-PAD
- **Fabricante:** Implastec
- **Condutividade Térmica:** 12,8 W/m·K
- **Dimensões:** 100 mm x 100 mm
- **Espessura:** 2,0 mm
### Características
- **Alta Condutividade Térmica:** Com uma condutividade térmica de 12,8 W/m·K, o TS-PAD é eficaz na transferência de calor, melhorando a dissipação térmica entre componentes e dissipadores.
- **Boa Flexibilidade e Conformabilidade:** A espessura de 2,0 mm permite que o pad se ajuste bem às superfícies, compensando pequenas irregularidades e melhorando a interface térmica.
- **Desempenho Superior:** Projetado para aplicações que exigem alta eficiência na gestão de calor, ideal para componentes de potência e sistemas eletrônicos de alta performance.
- **Fácil Aplicação:** Pode ser cortado e adaptado para atender às necessidades específicas do seu projeto, facilitando a instalação em diferentes configurações.
### Aplicações
- **Dissipação de Calor:** Utilizado em dispositivos eletrônicos para melhorar a dissipação de calor e proteger componentes sensíveis ao calor.
- **Interface Térmica:** Melhora a interface entre chips e dissipadores de calor, garantindo que o calor seja eficientemente transferido.
- **Eletrônicos de Potência:** Ideal para componentes de potência, circuitos integrados e outros dispositivos que geram calor significativo.
Se você tiver mais perguntas ou precisar de mais informações sobre este pad térmico, estou aqui para ajudar!
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