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Circuito Integrado UPD82814S1-001-B6 SMD BGA
O UPD82814S1-001-B6 é um circuito integrado (IC) produzido pela NEC, projetado especificamente para aplicações de tecnologia de montagem em superfície (SMT) e embalado em formato ball grid array (BGA). Aqui está uma abordagem estruturada para compreender e obter este componente:
Principais especificações e recursos:
- Fabricante: NEC (agora parte da Renesas Electronics).
- Número da peça: UPD82814S1-001-B6.
- Tipo de pacote: Dispositivo de montagem em superfície (SMD), Ball Grid Array (BGA).
- Aplicações: Projetos eletrônicos de alta densidade onde a economia de espaço e o gerenciamento térmico são cruciais.
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